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央视新闻客户端;
中新社吉隆坡10月16日电(记者刘育英)马来西亚16日发布六款本土研发的半导体芯片及相关技术创新成果,预计合计销售潜力约3亿林吉特(约合4.9亿元人民币),旨在推动本国半导体产业在封装、测试等传统优势基础上,加强本土芯片设计与研发能力,进一步向产业价值链上游拓展。
马来西亚经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉当天在雪兰莪人工智能与半导体峰会上表示,这批成果由马来西亚半导体集成电路设计园区的企业开发。
当地时间10月16日,马来西亚企业发布六款本土研发芯片,旨在推动本国半导体产业在封装、测试等传统优势基础上,加强本土芯片设计与研发能力,进一步向产业价值链上游拓展。中新社记者刘育英摄
六项成果包括用于摄像头、机器人及工业系统的边缘人工智能处理器,人工智能存储解决方案,工业及汽车领域可编程芯片,汽车电源稳压芯片,卫星电源控制芯片以及无人机飞行控制器。
阿克马尔表示,马来西亚拥有逾50年的半导体产业基础,已在芯片组装、测试及封装等领域建立优势。随着人工智能、数据中心、电动汽车等产业发展,马来西亚希望在全球半导体价值链中获取更高附加值。(完)
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